大家好，今天Win10系统之家小编给大家分享「消息称台积电 2026 年初交付首批 2nm 芯片，苹果、英特尔率先采用」的知识，如果能碰巧解决你现在面临的问题，记得收藏本站或分享给你的好友们哟~，现在开始吧！

　　台积电据称将于 2025 年底开始使用 N2(2nm 级)工艺量产芯片，并于 2026 年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。

　　据 TomsHardware 报道，华兴证券分析师 Sze Ho Ng 在一份客户报告中写道:“台积电在 Fab 20(新竹)的 N2 工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划，设备迁入预计将于 2022 年底开始。”

　　Sze Ho Ng 认为，英特尔将于 2024 年底进行 N2 产品风险生产(消费级 PC Lunar Lake GPU)。虽然 Lunar Lake 将采用台积电的 N2 工艺只是推测，但英特尔此前 PPT 曾明确，Lunar Lake 的 GPU 将使用比 N3 更先进的技术进行外部制造。

　　苹果方面，Sze Ho Ng 指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些 SoC 将使用 N2 工艺。

　　根据《电子时报》此前报道，AMD、博通、英伟达和联发科等公司预计也将在明年开始就能够使用 N2 的分配进行谈判，不管这些公司肯定会比苹果和英特尔更晚采用 N2 工艺。

以上就是关于「消息称台积电 2026 年初交付首批 2nm 芯片，苹果、英特尔率先采用」的全部内容，本文讲解到这里啦，希望对大家有所帮助。如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站~

【②本文来*源Win10系统之家，不得自行转载，违者必追究！】