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1.protel怎么填写封装

　　你说的是原理图吧，那个需要手动输入的。比如0805，那么在pcb里边就有相对应的0805元件封装。 
你可能还不太懂，pcb有pcb的元件库，比如0805是软件安装的时候就会有的，特殊的元件就需要你自己做。我教你如何做pcb元件库，在ddb里面单击鼠标右键，点new /双击pcb library document 图标重新取个名字，进入后到你的pcb库里面去做元件，按t键，点上面的new component菜单，component wizard菜单弹出，通常我都是直接点cancel，然后在左边的元件名上单击鼠标右键弹出rename component对话框,把对话框里面的“pcbcomponent_1”修改你需要的名字，现在就可以在里面画元件了，画好了后保存在d盘（当然是假设放d盘），做好的元件放在了d盘需要使用它，请任意打开你的pcb资料，在左边browse下面点击下拉箭头，选择library菜单，再点下方的add/remove,弹出pcb library对话框，在查找范围里面选择你刚才存在d盘的元件ddb，再点add就可完成了，增加了这一次以后都不用去增加了。
原来图的元件库就前面那个“在ddb里面单击鼠标右键，点new /双击pcb library document”改成这样“在ddb里面单击鼠标右键，点new /双击schematic library document图标”其他步骤差不多。
软件有自带一些通用元件库，在你的软件安装根目录下design explorer 99 se文件夹下的library文件里面有默认的pcb和原理图元件库。实在不知道ctrl+f键在c盘找吧！
兄弟我都累了，希望能帮到你。

2.在protel中怎么给一个原件进行封装？急

　　电阻 AXIAL 
无极性电容 RAD 
电解电容 RB- 
电位器 VR 
二极管 DIODE 
三极管 TO 
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 
场效应管 和三极管一样 
整流桥 D－44 D－37 D－46 
单排多针插座 CON SIP 
双列直插元件 DIP 
晶振 XTAL1 
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 
顿管） 
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 
79系列有7905，7912，7920等 
常见的封装属性有to126h和to126v 
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 
电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 
二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 
发光二极管：RB.1/.2 
集成块： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8 
贴片电阻 
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 
但封装尺寸与功率有关 通常来说 
0201 1/20W 
0402 1/16W 
0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 
0402=1.0x0.5 
0603=1.6x0.8 
0805=2.0x1.2 
1206=3.2x1.6 
1210=3.2x2.5 
1812=4.5x3.2 
2225=5.6x6.5 
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 
石英晶体振荡器 XTAL1 
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 
封装在画pcb时可以认为就是元器件的外在形状、尺寸（其实不是）；你可以根据你所选用的元件在元件封装库中逐个查找（注意尺寸就行）只要形状一样，大小合适就能用。

3.protel中怎么创建pcb封装

　　电阻 axial 
无极性电容 rad 
电解电容 rb- 
电位器 vr 
二极管 diode 
三极管 to 
电源稳压块78和79系列 to－126h和to-126v 
场效应管 和三极管一样 
整流桥 d－44 d－37 d－46 
单排多针插座 con sip 
双列直插元件 dip 
晶振 xtal1 
电阻：res1，res2，res3，res4；封装属性为axial系列 
无极性电容：cap;封装属性为rad-0.1到rad-0.4 
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 
顿管） 
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 
79系列有7905，7912，7920等 
常见的封装属性有to126h和to126v 
整流桥：bridge1,bridge2: 封装属性为d系列（d-44，d-37，d-46） 
电阻： axial0.3-axial0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用axial0.4 
瓷片电容：rad0.1-rad0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用rad0.1 
电解电容：rb.1/.2-rb.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uf用rb.3/.6 
二极管： diode0.4-diode0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用diode0.4 
发光二极管：rb.1/.2 
集成块： dip8-dip40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是dip8 
贴片电阻 
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 
但封装尺寸与功率有关 通常来说 
0201 1/20w 
0402 1/16w 
0603 1/10w 0805 1/8w 1206 1/4w 
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 
0402=1.0x0.5 
0603=1.6x0.8 
0805=2.0x1.2 
1206=3.2x1.6 
1210=3.2x2.5 
1812=4.5x3.2 
2225=5.6x6.5 
电阻类及无极性双端元件 axial0.3-axial1.0 
无极性电容 rad0.1-rad0.4 
有极性电容 rb.2/.4-rb.5/1.0 
二极管 diode0.4及 diode0.7 
石英晶体振荡器 xtal1 
晶体管、fet、ujt to-xxx(to-3,to-5) 
可变电阻（pot1、pot2） vr1-vr5

4.protel封装制作

　　你说的是原理图吧，那个需要手动输入的。比如0805，那么在pcb里边就有相对应的0805元件封装。 
你可能还不太懂，pcb有pcb的元件库，比如0805是软件安装的时候就会有的，特殊的元件就需要你自己做。我教你如何做pcb元件库，在ddb里面单击鼠标右键，点new /双击pcb library document 图标重新取个名字，进入后到你的pcb库里面去做元件，按t键，点上面的new component菜单，component wizard菜单弹出，通常我都是直接点cancel，然后在左边的元件名上单击鼠标右键弹出rename component对话框,把对话框里面的“pcbcomponent_1”修改你需要的名字，现在就可以在里面画元件了，画好了后保存在d盘（当然是假设放d盘），做好的元件放在了d盘需要使用它，请任意打开你的pcb资料，在左边browse下面点击下拉箭头，选择library菜单，再点下方的add/remove,弹出pcb library对话框，在查找范围里面选择你刚才存在d盘的元件ddb，再点add就可完成了，增加了这一次以后都不用去增加了。
原来图的元件库就前面那个“在ddb里面单击鼠标右键，点new /双击pcb library document”改成这样“在ddb里面单击鼠标右键，点new /双击schematic library document图标”其他步骤差不多。
软件有自带一些通用元件库，在你的软件安装根目录下design explorer 99 se文件夹下的library文件里面有默认的pcb和原理图元件库。实在不知道ctrl+f键在c盘找吧！
兄弟我都累了，希望能帮到你。

5.protel99 怎么建封装库

　　、 在Protel DXP中创建新的封装元件： 
创建新的封装元件在Protel DXP中有二种方法，一是手工创建，二是用向导创建，下面我们分别简单进行介绍： 
1、 用手工绘制封装元件： 
用手工绘制封装元件实际是我们经常采用的绘制封装元件的一种方法，和在Protel 99 SE中绘制封装元件的方法基本相同，大家对此是比较熟悉的，在这里我们就最基本的绘制方法和常用的绘制工具给大家简单介绍一下： 
A、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件； 
B、单击【Tools】/【New Component】,关闭向导对话框；
 ⑩单击“Rename…”按键，修改元件名为TDIP11然后保存即可。右下图是完成的封装元件。在中间放置一个大焊盘，是为了散热，使用焊盘而不用填充的目的是为防止在有阻焊层时由于阻焊阻挡使散热效果变差。
E、绘制的封装元件的尺寸必须和实际的元件尺寸绝对相吻合，这些尺寸包括外形尺寸、焊盘尺寸、焊盘间尺寸、元件引脚穿孔尺寸等。我们在上面的例子中的第一个图就是元件的实际尺寸图。实际上在我们制作PCB电路板的时候，有许多元件的封装在元件库中是没有的，对于比较熟练的工程师来讲，他们也基本是用手工来绘制比较特殊的封装元件的，因此熟练掌握用手工来绘制封装元件是用好本软件的最起码的基本功。除此以外，对元件库中的有部分封装元件需要进行某些部位的修改或利用原封装元件修改新的封装元件，都是需要用手工来绘制和修改封装元件的。
2、 用向导创建封装元件：
用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：
①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；
②、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：
序号 名 称 说 明
1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) DIP类型
5 Edge Connectors EC边沿连接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA类型
8 Quad Packs(QUAD) GUAD类型 
9 Resistors 二脚元件类型
10 Small Outline Package(SOP) SOP类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA类型
假定我们选择Dual in-line Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”；
③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5 mil，设置好后单击“Next”；
⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”；
⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；
⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改；
⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edit】/【Set Reference】/【*】设置参考点。点击【Report】/【Component Rule Check】执行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。 
到此，这个元件封装就完成了。上面的做法是最基本的创建步骤，但是根据选择不同的封装类型其各对话框可能有区别，应根据各对话框进行相应的设置。
四、 在Protel DXP中封装元件在封装元件库间的复制： 
有的时候我们需要将一个封装元件库中的某个封装元件复制到另一个封装元件库中，复制的方法比较多，我们在这里介绍二种比较常用和比较简单的方法供参考： 
方法一、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点击被复制的封装元件，在下拉菜单单击“Copy”；单击*1.PcbLib(被复制的封装元件要复制到的元件库)，将*1.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点封装元件列表最上面的空白处，在下拉菜单单击“Paste”,然后保存即可； 
方法二、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标左键点击被复制的封装元件，使被复制的封装元件到编辑区，点击【Edit】/【Select】/【All】选择编辑区的全部内容，再点击【Edit】/【Coyp】进行复制；单击*1.PcbLib(被复制的封装元件要复制到的元件库)，将*1.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标左键点击【Tools】/【New Component】新建一个元件，关闭向导对话框,继续点击【Edit】/【Paste】将封装元件复制到编辑区，点击【Tools】/【Rename Component】对元件重命名，然后保存即可。 上述方法同样适合原理图元件库中元件的复制。
五、 在Protel DXP中创建自己的封装元件库： 
我们在制作PCB板时不是需要在Protel DXP中的所有的元件库，而是仅仅需要其中的部分元件库和封装库，或者是某个库中的部分元件或封装元件，如果我们将这些元件或封装元件创建自己的元件库和封装元件库，给我们带来很大的方便，在查找过程中也特别容易了。在某个磁盘分区，新建一个目录如“PDXP LIB”，在这个目录下再新建二个目录“SCH”和“PCB”，在“SCH”目录中可以创建自己的电路原理图的元件库，由于本文主要讨论PCB封装元件库，这里我们不再讨论，在“PCB”中我们创建PCB封装元件库。在Protel DXP的单击【File】/【New】/【PCB Library】新建一个空的PCB元件库，并用另外的名称如“分立元件.PcbLib”存盘到“X:/PDXP LIB/PCB/”中，其中“X:”是上面目录的所在盘符。在这个库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将分立元件的封装全部放置在这个库中。用同样的方法，创建“DIP.PcbLib”、“贴片电容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封装元件库，在这些库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将相应元件的封装全部放置在这个库中。在分类过程中，最好分的比较细一点，虽然看起来库比较多，但是一则管理比较方便，维护、修改、添加等都十分容易，二则在调用元件时一目了然，作者就是这样管理和用运的，比在原来的库中用运方便的多。
六、 创建和修改封装元件时注意的一些问题： 
1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区，这样的好处是如果在Protel DXP软件出现问题或操作系统出现问题时，自己创建的元件库不可能因为重新安装软件或系统而丢失，另外对元件库的管理也比较方便和容易。 
2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层，一般来讲，贴片元件的焊接面是在顶层，而其他元件的焊接面是在底层（实际是在MultiLayer层）。对贴片元件的焊盘用绘图工具中的焊盘工具放置焊盘，然后双击焊盘，在对话框将Saple(形状)中的下拉单修改为Rectangle（方形）焊盘，同时调整焊盘大小X-Size和Y-Size为合适的尺寸，将Layer(层)修改到“Toplayer”（顶层），将Hole Size(内经大小)修改为0mil,再将Designator中的焊盘名修改为需要的焊盘名，再点击OK就可以了。有的初学者在做贴片元件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则本身不是焊盘，在用网络表自动放置元件时肯定出错，二则如果生产PCB板，阻焊层将这个焊盘覆盖，无法焊接，请初学者们特别注意。 
3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时，首先要知道元件的外形尺寸和引脚间尺寸以及外形和引脚间的尺寸，这些尺寸在元件供应商的网站或供应商提供的资料中可以查到，如果没有这些资料，那只有用千分尺一个尺寸一个尺寸地测量了。测量后的尺寸是公制，最好换算成以mil为单位的尺寸(1cm=1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。 
4、如果目前已经编辑了一个PCB电路板，那么单击【Design】/【Make PCB Library】可以将PCB电路板上的所有元件新建成一个封装元件库，放置在PCB文件所在的工程中。这个方法十分有用，我们 在编辑PCB文件时如果仅仅对这个文件中的某个封装元件修改的话，那么只修改这个封装元件库中的相关元件就可以了，而其他封装元件库中的元件不会被修改。

6.PROTEL原理图中的封装

　　须自行指定，可直接输入，也可选择，若选择需在原理图库中预设，如下图，先按“描述…”，再从封装1～4中输入，共可输入4个封装，通常输入最常用的便于选择，超出4个则需手动输入。点击图片可看清晰大图哦! 
封装若是PROTEL本身带的元件库中有，可直接指定，但若没有提供，就需自行健库才行。 AXIAL0.4应是电阻，最普通的，应该有的。 
 自己输进去可以，若是想选择而不是输入，可以在下图知识的原理图库编辑界面中对原理图库中的电阻输入其封装AXIAL0.4，可知输入一个，其他三个空着，就可在原理图编辑中编辑电阻元件，选择封装AXIAL0.4了。
 但这时PCB库中也必须有AXIAL0.4封装，若没有可以自己建，不过电阻一定会有的，通常在PCB中加载库：
C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprints\Advpcb.ddb,其中便有此封装和常用的其他器件封装。“C:\Program Files\Design Explorer 99 SE”即是(protel安装文件夹)，若装到其它位置需更改其路径，若找不到，可在所有盘搜索Advpcb.ddb，找到后加载此库文件就行了。

以上就是关于「protel怎么封装」的全部内容，本文讲解到这里啦，希望对大家有所帮助。如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站~

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