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　　集成电路产业是电子信息产业的核心,是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,也是我国当前需要重点突破的领域。而后摩尔时代如何占领技术制高点,抢占机遇实现逆势突围,是业界十分关注的问题。

　　在今年的两会上,全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在提案中建议,聚焦后摩尔时代,我们要发挥新型举国体制优势,推动集成电路技术和产业突破性发展。

　　20多年来,邓中翰一直在集成电路产业深深耕耘,带动科技创新,服务国家重大战略和社会民生。

　　1999年“星光中国芯工程”启动实施,邓中翰带领团队承建了国家重点实验室,组建了中星微电子公司,坚持自主创新,先后突破芯片设计15大核心技术,申请了4000多件国内外技术专利,形成了“数字多媒体”“安防监控”“人工智能”等6大芯片体系,推出“星光”系列超大规模集成电路芯片,牵头制定了自主知识产权、技术达到国际领先水平的公共安全SVAC国家标准,并两次获得国家科技进步一等奖。

　　在北京2022年冬奥会期间,邓中翰担任了“科技冬奥”相关项目的负责人,带领团队以多项自主创新技术为支点,保证了冬奥会安全顺利进行。例如,在北京和崇礼等冬奥场馆,采用公共安全SVAC国家标准,护航视频图像安全。

　　随着后摩尔时代的来临,集成电路技术和产业发展又面临新的挑战,邓中翰团队前瞻性地提出了智能摩尔技术路线。智能摩尔技术路线是基于“多模融合”智能计算架构的创新和“多核异构”处理器(XPU)片上微架构的创新,并以此为基础研发出“星光智能三号”芯片,创新性地采用了SVAC2.0/H.265双模编解码技术,广泛应用各类机器视觉边缘计算,不仅能满足SVAC国标工程要求,在通用H.265市场也有很强的竞争力,能够兼顾国内和国际市场的需求,填补了市场的空白,实现了国产芯片的替代。

　　然而,国际形势复杂多变,我国集成电路技术和产业突破更加迫在眉睫。邓中翰为此建议,我国集成电路技术和产业的突破性发展关乎国之大者,后摩尔时代有赶超的机遇,任务更重、所需资金更多,因此要比照美欧日韩近期超常规政策举措,尽快研究出台更有支持力度的政策措施,始终“抓住不放、实现跨越”。

　　同时,也要继续发挥新型举国体制优势,建议进一步强化国家科技重大专项对核心芯片研发创新的支持力度,进一步扩大国家集成电路产业投资基金投资规模,进一步加快“科创板”对后摩尔时代核心芯片及垂直域创新企业上市融资步伐。

　　邓中翰表示:“我国第一个百年奋斗目标已经实现并取得了丰硕的成果,为了实现下个百年奋斗目标,作为一名科技工作者,要坚持自立自强,面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康,加快集成电路产业科技创新,掌握全球科技竞争先机,实现中华民族伟大复兴的中国梦。”(中国科学报 郑金武 )

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